半导体后工程进入外包时代

　　Hynix半导体公司出资成立的半导体专门测试企业Hisem日前正式成立，这意味着半导体行业进入了对后工程的外包时代。

　　Hisem于不久前正式启动了在韩国京畿道的半导体测试工厂。Hisem有关人员称：“工厂启动时已经开始了Hynix公司生产的部分NANDFlash(非易矢闪存技术)存储器的测试，以后会将测试工程扩大到SDRAM(同步动态随机存储)和DRAM(动态随机存储器)等。”

　　Hisem是Hynix半导体公司旗下的32家子公司共同出资成立的半导体测试外包企业，于去年9月与Hynix签下了半导体测试外包合同。

　　一直以来，Hynix只是将DRAM产品外包给一些中小企业来进行测试，但由于Hisem的成立，Hynix可以将外包测试工程扩大到Flash存储器产品。Hynix计划逐步扩大目前不到10%的外包测试比例。

　　三星电子最近也在考虑部分后工程的分开或者测试工程的外包方案。以前，三星电子只是将部分LCD驱动芯片的测试工程外包给一些企业。

　　这种后工程的外包时代意味着原本前工程到后工程都由半导体公司自己包办的统一生产体制发生了变化。一直以来，存储器行业从前工程到后工程几乎90%以上都由半导体企业自己进行生产。

　　随着主力产品逐渐从DRAM扩大到Flash等，半导体企业察觉到一次性生产多种产品的方式效率很低，这也是扩大后工程外包的原因。另外，委托给人员费用较低的中小企业来生产，还可以达到节省费用的效果。

　　Hynix有关人员称：“半导体后工程与核心技术无关，通过测试等后工程的外包，可以集中力量致力于核心技术的前工程。”